智能台式无铅回流焊机仿制克隆成功

　　为降低开发成本，帮助客户准确把握产品市场机会窗，及时推进产品上市，我司样机制作服务遵循PCB抄板与功能测试合一的最优化原则。尽量减少无铅回流焊机后续开发制作中因二次返工增加周期与成本，为客户带来最大效益。以下是我司近期仿制克隆成功的智能台式无铅回流焊机简介，供广大客户参考。

 
　　性能特点：
　　1、提供RS232通讯接口，更直观的监视程序的运行状态。
　　2、炉内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。
　　3、全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。
　　4、专门排风通道，控制废气排放，绿色环保（可选配废气过滤装置）。
　　5、加热管有效加热长度达360mm。
　　6、采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
　　7、可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。
　　8、可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
　　9、开机即可立即投入生产。
　　10、工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。
　　11、体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有4.2kw，在设备运行稳定后只有1.2kw，单相220V照明电源，使用方便。
　　12、焊接过程可视化，是科研教学的最佳选择。
　　13、机器外形采用人性化设计，控制仪表盘采用斜面设计，更适合观察和操作。
　　14、温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。
　　15、独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。
　　16、独特的冷却风道设计，使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求（一般下降1～3度/秒），在机器后部有专门的废气排放接口。
　　技术参数：
　　运输方式：抽屉式；
　　PCB承载：耐高温透光托盘；
　　产品允许高度：70±5mm；
　　有效工作台面积：350×250mm；
　　控制方式：PID+计算机控制；
　　工控机：PIII（选配）；
　　显示器：15"LCD（选配）；
　　操作系统：Windows 2000/98（选配）；
　　操作界面语言：中文（选配）；
　　温区数目：单区多温段控制；
　　控温段数：1～128段，可根据实际需要选择设定；
　　控温方式：微电脑自动控温，SSR无触点输出；
　　控温范围：Max300℃，耐高温，适合高温焊料焊接；
　　加热方式：红外线＋热风对流方式；
　　温度曲线：可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制；
　　控温精度：±2℃；
　　炉胆材料：采用8K镜面不锈钢材料；
　　加热管长度：360mm；
　　冷却方式：内置压缩机式冷风冷却；
　　温度下降斜率：1～4℃/sec；
　　冷却风道：独立的排风风道，标配外置排风接口；
　　松香回收位置及数量：排风口处选配松香回收装置1套；
　　整机规格 机体尺寸：L600×D460×H355mm；
　　额定电压：AC单相，220V，50Hz；
　　额定功率：4.8kw；
　　平均功率：1.8kw；
　　重量：45kg；
　　外部抽风口直径：90mm；
　　我司长期从事各类电子产品抄板、整机克隆、功能样机制作于调测、产品二次开发设计、PCB批量代工等服务。同时，我们会根据市场需求的变化和产品的更新换代，提升该产品的功能升级和扩展。不论您的项目大小，我们都竭诚为您提供一样优质抄板、克隆、仿制及技术指导服务，我们期待与广大客户真诚合作。