四层普通喷锡软硬结合板(刚柔结合板）抄板案例

本公司专注于电子产品PCB抄板及二次开发技术研究，现提供单、双面、多层软性电路板抄板，多层常规软硬结合板抄板，特殊工艺软硬结合板抄板(三层软硬结合板抄板、四层软硬结合板抄板、五层软硬结合板抄板、六层软硬结合板抄板、八层软硬结合板抄板、九层软硬结合板抄板、十层软硬结合板抄板、十二层软硬结合板抄板等）及PCBA设计、生产板。以下是四层普通喷锡软硬结合板抄板成功案例，可供广大客户参考！ 　　技术参数：
　　板材：FR4+PI
　　外层最小线宽、线距：5、5mil
　　内层最小线宽、线距：6、6mil
　　成品板厚：1.0MM
　　PI厚度：0.1MM
　　内外层成品铜厚：1OZ
　　最小钻孔：0.3MM
　　层数：4层
　　软板层：L2和L3层