导热系数测试仪PCB抄板及技术克隆案例实例

　　该款导热系数测试仪是汇天PCB抄板科技有限公司通过反向技术研发而成的，主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；D5470-95（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。
　　主要参数：
　　1、试样大小：Φ30mm
　　2、试样厚度：0.02-10mm
　　3、温度范围：40-150℃，最高可达300℃.
　　4、真空度：0.15Pa
　　5、实现计算机自动测试，并实现数据打印输出。
　　6、电源：220V/50HZ
　　7、测试范围：0.010～100W/m?k
　　8、测试精度：优于3％
　　汇天PCB抄板科技有限公司长期从事PCB抄板及IC芯片解密等反向技术研发，承接一切电子设备的抄板克隆及二次开发业务，技术精湛、经验丰富，保证一次性百分百成功，欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈！