动态铺铜PCB抄板技术提供了实时灌注/修复功能， Shape参数可以被适用于三个不同的方面， 参数可以被添加到全局shape， 同类shape， 以及单个shape中，走线，导孔和元件添加到动态铜皮中，将会按照其形状自动连接或避让，当物体被移去时，形状会自动填充回去，在编辑完成后，动态铺铜不需要批量自动避让，也不需要其它的后期加工步骤， RF设计RF设计要求包括要比以往更快，更精确地解决高性能/高频率电路，RF/复合信号技术为PCB RF设计提供了一种完整的，从前端到后端，从原理图到布局到制造的解决方案，RF技术包含了高级的RF性能，包括参数化创建和编辑RF器件的智能布局功能， 以及一种灵活的图形编辑器，一种双向的IFF界面提供了RF电路数据的快速而有效地传输，并进行仿真和确认，这种双向流程消除了电路仿真和布局之间手动和易于出错的迭代，Allegro PCB Design XL和GXL级提供了此功能，PCB抄板步骤如下：
A、拆板：拿到一块PCB抄板，首先要分析一下，此板是用在哪方面的？我们在拆板的时候要注意什么。然后纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片或者扫描的图片，以便以后我们调试用。
B、清洗和扫描PCB板：拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉（在这个步骤大家一定要注意，有的PCB的焊盘里面也有孔）。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。
C、磨板：用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。
D、调整PCB：调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈。检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
E、掉图片：用抄板软件把刚找描的图片掉入PROTEL文件中，按照上面的图片开始抄，在抄之前要量一下PCB尺寸，以便后期麻烦。
F、抄PCB图：在抄图时一定要分清楚要是TOP和BOT这两层，在抄板的时候TOP层的字符用top overlay 层，BOT层的字符用bottom overlay层。
G、检查：这样抄板完之后，再仔细检查，以便丢线，掉线等问题。
Other：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，在打磨的时候小心把层分清楚，如果不出现就会把层弄反。在抄板的时候也要把每个孔对准，抄多层板易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
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