致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）今天发布以硅锗（SiGe）技术为基础的4GRF前端模块（FEM）突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE802.11ac无线网络（WLAN）前端模块。IEEE802.11ac被业界视为第五代WiFi或5GWiFi。
Microsemi的新平台在单一SiGe芯片上集成了多个滤波器、开关、LNA和功率放大器，能支持多重输入/输出（MIMO）功能。高度的集成性能显著降低成本与减少印刷电路板面积，这是设计人员设计智能手机与平板电脑等产品时的重要考虑。
Microsemi产品工程总监DarcyPoulin表示：“Microsemi已成功开发出业界首款基于硅锗的单芯片前端模块平台，不但能符合4G应用的严苛要求，还能显著节省空间与成本。未来，我们将继续开发创新解决方案，以推动IEEE802.11ac等新业界标准的进展。”
根据调研公司ABIResearch的报告，随着802.11ac的兴起并在2014年前成长为主导的Wi-Fi协议，IEEE802.11ac产品出货量将于2013年大幅增长。另一家产业研究机构In-Stat也预测，到2015年，会有将近3.5亿台的路由器、客户端装置及随附的调制解调器采用802.11ac技术，比2012年的1亿台显著增加。
Microsemi资深副总裁PaulPickle表示：“此平台可达到的效能确实令人印象深刻， pcb抄板这是业界的一项重要成就。我们率先于业界开发出的数字调谐（tuning）功能，在与我们基带合作伙伴的共同努力下，将能减少未来的开发时间与客制化工作。此外，此平台的效能将有助于Microsemi推动最新的IEEE802.11ac无线网络标准及下一代4G移动标准的创新。” Microsemi的RF前端模块包括两个功能完备的2.5GHzIEEE802.16功率放大器、两个发送/接收开关、两个LNA、两个平衡至非平衡的巴伦转换器（balun）、谐波与噪声整形滤波器，以及一个控制与调谐用的数字接口。以5x5.6mm的封装尺寸，在输出功率为24dBm时，它的性能达到苛刻的802.16mask与EVM要求。 |
