PCB抄板技术之PALUP基板结构特征

PCB抄板技术之PALUP基板结构特征
作为一名PCB抄板工程师，不仅仅是掌握专业的抄板技术技巧和软件应用技能，还要综合许多边缘的知识，应该对各类电路板基板材料也有初步的了解，本文我们将为大家介绍一种新的基板——PALUP基板的结构工艺和性能特征。
　　PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片，通过一次层压形成多层板的工艺”。
　　一、PALUP基板的结构特征
　　在基板的表面有连接盘，而所有的这种连接盘都连接在通孔之上。板的所有布线都设置在内层中。在导通孔的形成上是十分自由的。导通孔在层间可以实现对任意层的连接。层的厚度可以按不同的要求，任意选择。又珈通孔由于采用了垂直排列，而确保了连接可靠性缩短了设计与制造的周期(见表1所示).基板材料使用均一产高耐热性热塑性树脂布线层的制法,很近似于陶瓷基板.只不过用具有柔性的热塑性树脂代替了氧化铝陶瓷材料,用铜金属布线材料代替了钨金属材料.由于这种结构特征,PALUP基板可以制作到50层.
　　发展高密度化的依次顺序是: 金属化全贯通孔、各种分支排列的积层法多层板通孔、PALUP基板中的叠加通孔。在图2中的纵坐标则表示可靠性进展。在可靠性方面，使用各种电镀法代表了不同的金属结合方式和特性；使用各种糊膏填埋法代表了不同的通孔连接方式和特性。金属化全贯通孔技术在的金属结合上是可靠性高的，但这种方式不利于高密度化。在积层法多层陶板技术的基础上，发展起的”含有多成分组合的叠加通孔”连接方式。
　　二、PALUP用的在板材料
　　PALUP用的基板材料是使用了高耐热性热塑性树脂构成。它是由デンソ公司与三菱树脂公司共同联合研制出一种热塑性树脂——聚醚酮醚(Polyether Enter Ketone,PEEK)所制成的薄膜，它被称为“IBUK”。还有由ヅャパンゴァテックス 公司所提供的液日聚合物类材料“PAL-CLAD”。还类热塑性树脂可满足以下三方面的要求：
　　1． 高尺寸精度
　　2． 确保焊接耐热性；
　　3． 基板XY方向的线膨胀系数能接近铜的线膨胀系数。
　　所采用热塑性树脂——聚醚酮醚它具有高耐热性(最高工作温度为2700C)高占粘接性、低价电常数性( )、并可实现板的薄型化、板面的高滑性。另外，表2还示出了与ヅャパンゴァテックス公司共同开发的“PAL—CLAD”的材料特性。
　　总之，在绝缘层中采用这类热塑性树脂使基板可具有低介电常数，低吸湿性，由于它在绝缘层中不含有玻璃纤维，使更加有利于微细通孔的形成，而另一方面它又具有保持刚性强度的特性。
　　三、、制造工艺
　　积层法多层板工艺特点，是它的积层法层形成是要逐层的反复层压加工才完成的。因此，积层法多层板工艺还存在着加工时间长、产品合格率低等问题。它在制造过程中，由于树脂受到热应力的影响，而引起基板的尺寸发生变化较大。这样，要想用积层法多层板法去制作出微细的叠加通孔的基板是十分困难的。
　　PALUP采用了热塑性树脂，使基板有一定的柔韧性。在受到热冲击时产生刚性的热应力较小。在板的层数增加时，可以通过一次的层压就完成多层的成型加工，因而可获得优异的尺寸精度。这种多层板的“半固化片”是单面溶接着铜箔的热塑性树脂薄片。在铜箔上先加工上电路图形，连接部位用激光加工出有底的通孔，并对加工出的通孔进行金属糊膏的填埋。
　　在层间的连接技术中，在有底的通孔中填埋金属糊膏是一项非常重要的技术。通常的金属糊膏是由金属作为填料、热固性树脂作为粘接剂而组成的。电容量问题和连接可靠性问题一直成为该方面技术中的重要课题。若用热塑性树脂(并且没有玻璃纤维作增加)作金属糊膏的粘接剂，由于它的Z轴方向(基板的厚度方向)的线膨胀系数通常较大，这样就无法保证通孔的连接可靠性。通过该公司的不断的研制，开发了低温的“扩散接合”方法来实现金属结合。即所开发的金属糊膏，是在多层层压加工中，同时与铜箔达到扩散接合。通过该公司的不断的研制，开发了低温的“扩散接合”方法来实现金属结合。即所开发的金属糊膏，是在多层层压加工中，同时也与铜箔达到扩散接合。通过激光形成有底通孔，进行金属糊膏的填埋—这项工作是较难的。本技术是开发了专用的设备解决了此问题。