PCB过孔的寄生特性和设计原则

过孔是广大硬件设计者最容易忽视的一个环节，特别是在多层PCB和高速PCB设计中。这里将着重介绍过孔的寄生特性和设计原则。
　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单地说，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分为两类：一是用作各层间的电气连接，二是用作器件的固定或定位即焊盘。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印制电路板的项层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印制电路板内层的连接孔，它不会延伸到电路板的表面。第三种称为通孔，这种孔穿过整个电路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它，以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
　　从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中问的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速、高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空问，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔（dril1）和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50mil左右，PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8 mil.
　　1、过孔的寄生电容
　　过孔本身存在着对地的寄生电容，过孔的寄生电容给电路造成的主要影响是延长信号的上升时间，降低电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50mil的PCB板，如果使用内径为10mil,焊盘直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil,经计算过孔的寄生电容大致是0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量约为：31.28ps.从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升沿变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
　　2、过孔的寄生电感
　　同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感¨ :L=5.08h[1n（4h/d）+1],其中三指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08*0.050[In（4*0.050/0.010）+1]=1.015 nH.如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为：ΠL/T10-90=3.19欧姆，这样的阻抗在有高频电流通过时已经不能够被忽略，而且，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
　　3、高速PCB中的过孔设计
　　通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到以下几 .
　　（1）从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20 mil（钻：R/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18 mi1的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
　　（2）使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
　　（3）PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
　　（4）电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
　　（5）在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况。也有的时候，可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽。解决这样的问题除了移动过孔的位置，还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。