PCB设计中的大面积敷铜

　印制电路板上的大面积敷铜常用于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰。初学者设计印制电路板时常犯的一个错误是大面积敷铜上没有开窗口，而由于印制电路板板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀，脱落现象。因此在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计成网状。
　　用大面积铜层作地线用，即在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是在多层板中电源、地线各占用一层，是提高电路抗干扰性能的一种方法。在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层，因为最好是保留地层的完整性。