英特尔芯片设计迎来大突破

　　全球最大芯片制造商英特尔公司（Intel）宣布，在微处理器上实现了50多年来的最重大突破，成功开发出世界首个三维结构晶体管。英特尔表示，这一代号为“常春藤桥”的22纳米微处理器将于年内开始批量制造。
　　晶体管是电子系统的基本构件，英特尔最新技术将电路由平面转变为立体型态。英特尔说，与摩天大楼通过向空中拓展而优化利用城市有限空间类似，三维晶体管由于比二维晶体管多出一个垂直结构，使得芯片中的晶体管能被更紧密地封装。
　　英特尔提供的数据显示，与该公司的32纳米芯片中采用的二维晶体管相比，三维晶体管在低电压下性能可提高37％，完成同样工作的能耗可降低一半。但在成本上，相比过去传统的平面型晶体管，三维晶体管的成本要高2%-3%。