整体平淡之下HDI和软板水落而石出
北美PCB订单出货比（BB值）有所回升：7月北美PCB订单出货比（行业先行指标）为1.01，较上月略有上升，但出货量、订单量均有较大幅度萎缩。其中硬板BB值0.99，较上月有所回升。软板BB值大增至1.20，但二者的订单量和出货量均有不同程度的下滑，BB值上升是订单量下滑幅度小于出货量所致，所以7月BB值一致上升。说明下游需求还是不旺，行业整体景气度处于低位。未来走势有待进一步观察。http://www.pcbspace.cn
美国计算机和电子产品新订单数略有回升：2010年以来一直上升的美国EMS出货量指数2011年6月止扬，较5月略有下降。半导体出货量6月略有上升，PCB出货量微升。计算机和电子产品新订单数继续回升，但还处于低位。
7月台厂营收普遍向上，下游硬板持平：上游原材料包括铜箔、玻纤布的价格在经历了数月的下跌之后呈现上扬，上中游厂商营收也随之回升，下游经历库存调整，开始回补库存，以备货旺季。下游硬板厂商总体营收持平，软板厂商业绩再创新高。HDI和软板仍然处于供不应求状态，订单能见度高。成为下半年平淡中的亮点。