集约生产优势不再，乐普科领跑PCB制造“轻”时代

    ESMC:乐普科目前的主要目标应用市场有哪些？

    胡宏宇：LPKF的设备和技术应用于各种材料的加工，涉及到三大领域：电子行业，塑料行业和新能源行业。为电子行业提供三类产品，快速电路板制作设备，是电子设计师打样、小量产的工具，客户分布在研究所、学校和企业的研发部门；激光切割设备，用于切割软，软硬结合裸板、组装电路板，或薄钢片，客户是电路板制造企业、SMT企业、EMS企业；激光塑料活化设备，用于制造3D MID即3维模塑互连器件，目前的客户主要集中在创新元器件制造商，比如，新型手机或电脑天线、连接器等等。

    ESMC:您认为未来1年内上述目标应用市场的发展趋势如何？这些趋势将对上述市场的供需产生什么影响？

    胡宏宇：首先，经济衰退、经济形势动荡时期受影响最大的是传统的制造行业，但电子产品已经渗透到我们生活的方方面面，成了消费品，有些甚至是必需品，复苏是迟早的事，我相信现在已经开始。但复苏并不等于增长，更不会是原来市场的重复。原来靠大产量、低成本形成的竞争优势会越来越小，将来的竞争会越来越多的聚焦到品质上。随着消费者的成熟，以拥有为消费目的产品的市场将萎缩，差异需求将增长。传统的市场需求，比如能耗大、不环保、劳动密集方式下生产的量产产品很难继续风光，对产品品种需求将增多，对同一种产品数量的需求将下降，产品的生命周期将缩短。http://www.pcbspace.cn

    胡宏宇：随着PCB制造技术本身的进步，就地制造、随时制造将成为可能，集约制造的优势将不再明显。

    ESMC:在这些目标应用市场上，胡总您认为贵公司的产品与核心技术能够如何帮助你们的客户解决困难？

    胡宏宇：LPKF产品，无论是快速制作电路板的设备，还是激光分板、切割设备，都属于计算机数据驱动的先进制造设备，从本质上化简了生产流程，增加了生产的柔性，提升了对加工过程控制的精细程度。这就使得生产和制造本身，上升到了更高的层次，客户就可以赢得更多的商业机会，这符合我们的理念，即用LPKF技术和设备为客户创造价值。

    比如，拥有了LPKF快速电路板制作系统，ProtoLaser, ProtoMat，激光或机械直接雕刻电路板，随需制作，电子产品产品设计、制作一气呵成，研发周期大幅度缩短，研发流程得到简化，研发自由度增加，无疑有助于更快、更多推出新产品。从这个角度上说，LPKF的快速电路板制作系统，是电子设计师创新的工具，是电子企业增加核心竞争力的帮手。

    又比如，传统的柔性电路板、刚柔板，不论是裸板还是组装板，分板、成型都用机械模具冲，生产周期长，精度低，加工过程中产生机械应力，留下产品质量的隐患。这种加工方式，在时间上、成本上和质量上都不适合多品种、小批量、快节奏的市场要求。而LPKF的MicroLine设备，用计算机控制紫外激光束高速切割，省了模具，提高了精度，更换品种只要改一下数据，让我们的客户在降低成本的同时，满足越来越高的制造质量，和越来越短的供货要求。采用这样的技术制作电路板，允许电路板设计得更复杂，更精细，幅面更小。也就是说，采用LPKF激光电路板加工技术，能解决很多传统制造技术的难题，在很多方面突破了过去电路板设计所受的制造限制。也就是说，通过采用LPKF紫外激光切割技术，我们在软板、软硬板行业的客户为他们的客户提供了更有价值的制造服务。

    再比如，享有包括材料、制程等全方面专利保护的LPKF LDS技术，计算机控制激光，边改变焦距，边高速运动，在工件曲面上扫描，完成塑料件表面有选择的活化，再经过高效化学镀，就可得到导电图案。整个3D MID，即三维模塑互连器件，只需要注塑、激光活化、化学镀三步即可完成。这种制造技术，使制造这种集机电功能于一体的新型器件，变得经济高效，容易便捷，突破了传统方法生产3D MID的对设计、对制造的种种约束，打开了多领域、多层次广泛应用3D MID的大门，让模塑互连器件的功能优势、空间优势能真正应用到各种产品中去。采用了我们LDS技术的客户，不仅为他们的客户提供制造服务，而且还凭借这种技术，提供创新的工程设计，甚至开发出新产品，走出了靠数量、价格竞争的困境，进入了增值制造的新天地，既扩大了盈利空间，还简化了管理难度，又促进了市场的繁荣。