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姚玉舟率队开展PCB等招商活动

     姚玉舟一行每到一家企业,都深入企业生产车间,详细了解产品工艺流程、主要性能和市场前景。据了解,台耀科技(常熟)有限公司是台湾上市公司,企业资产9900万美元,月产铜箔基板7000卷,合100万平方英尺,多层线路板54万平方米,预计2011年产值8亿多元人民币。常熟东南相互电子有限公司是台湾上市公司“相互电子”在大陆投资的惟一企业,现已完成投资9000万美元,年产单层、多层线路板100万平方米,金线电子元器件8400万只。春焱电子重点生产高品质多层线路板,产品为摩托罗拉、LG、西门子、海信、浪潮等知名品牌配套,目前在铜陵投资的年产150万平方米多层线路板项目即将开工建设。新誉集团是一家民营股份制企业集团,以装备业为主,专业从事轨道交通、新能源、数控设备、现代物流、办公用品五项核心业务,是国家级高新技术企业,国家火炬计划轨道产业基地骨干企业,铁道部机车车辆配套重点生产企业。集团总资产50亿元,目前拥有近20家子公司,员工5000余人。

    在座谈交流中,铜陵经济技术开发区相关人员介绍了铜陵市投资环境和“PCB产业园”有关情况。春焱电子、惠承电子、圣达电路板公司等企业分别介绍了公司发展规划和近期投资方向,并对铜陵的投资环境表示赞赏。
    姚玉舟指出,铜基新材料是铜陵“十二五”规划的六大战略性新兴产业之一,计划利用五年左右时间,把铜陵建设成为国家级铜基新材料产业基地。目前,铜陵已有较为完整的铜基新材料发展规划和产业链,园区相关配套设施基本建成,发展前景很好,铜陵在降低企业运行成本、经营风险和原材料供给等方面具有独特优势。