多层铝基芯板制作工艺探讨

　　1、散热性：常规的PCB基材FR-4、CEM3等都是热的不良导体，层间绝缘、热量不能及时散发出去，从而易导致电子元器件高速失效，加装散热装置等又会占用大量的空间，增大设备的原有体积，不符合现今电子产品向高精密、小体积、高集成度等发展的趋势。铝基板具有高散热性能，能有效的解决此等问题。http://www.pcbspace.cn

　　2、尺寸稳定性：铝的热膨胀系数为22.4 PPM/℃, 当温度从30℃加热到140～150℃ 时其尺寸变化仅为2.5-3.0%，同时铝基板具有强的散热性，从而可使印制板不同元器件、不同材质间的热胀冷缩问题趋于缓解，以提高电子产品的耐用性和可靠性。

　　3、其它性能：铝基板具有良好的电磁屏蔽性，可有效的屏蔽其它电磁信号的干扰，同时还具有翘曲度小、信息传输速度快、保密性好等特点。