Aspocomp在诺基亚经济特区建立PCB工厂

     Aspocomp首席执行官Maija-Liisa Friman表示，该工厂将成为印度首家高密度互连印刷电路板工厂，且其第一阶段的启动投资额将达1亿美元。Friman女士在周三的新闻发布会上致词说，首期投资额将达1亿美元，且公司第二阶段将继续投资1亿美元。她表示，公司的bhoomi pooja于今日早些时间完成。由母公司和印度子公司筹集的长期贷款将为该项目提供资金。该部门计划于2007年下半年投入运营，并于2008年进入满负载运营。该Aspocomp印度工厂占地面积将达16英亩，建筑面积将达3.3万平方米。该工厂设立为“零排放”工厂以顺应公司严格的环保指导方针。工厂第一阶段将雇佣1500名员工，且第二阶段竣工时雇员数将达2700名。至2011年，工厂的高密度互连印刷电路板（HDI-PCB）产能将达1亿单位。然而，其第一阶段将生产5000万单位HDI-PCB。公司还计划在晨奈建立研发工厂。另一家大型构件制造商贝尔罗斯公司预计将在诺基亚电信园区建立分部。诺基亚表示，其希望创建按世界级标准运营共处一地且相互依存的合作伙伴网络。