TSP-810抛光机研制
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
该系列设备是高精度四轴单面抛光设备，可选配铜盘、锡盘、不锈钢盘等，适用于多种半导体材料的高精密抛光，满足大批量产业化需求。
汇天科技经过数十年的厚积薄发，已成为PCB抄板行业的先驱与领导品牌。在多年技术研究经验及成果积累的基础上，向国内相关科研机构及高等院校提供新技术产品解析与逆向设计，致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴。公司长期提供单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密等服务。
该系列设备是高精度四轴单面抛光设备，可选配铜盘、锡盘、不锈钢盘等，适用于多种半导体材料的高精密抛光，满足大批量产业化需求。
性能参数
| 规格/型号 | TSP-810 | TSP-910 | TSP-1270 |
| 陶瓷盘规格 | 305mm | 360mm | 485mm |
| 抛光头数量 | 4 | 4 | 4 |
| 抛光盘转速范围 | 0~90 RPM | 0~90 RPM | 0~60 RPM |
| 抛光头转速范围 | 0~90 RPM | 0~90 RPM | 0~90 RPM |
| 抛光头压力 | 30-300kgf | 30-300kgf | 30-250kgf |
| 设备尺寸 | 1500(W)×1850(D)×2600(H) | 1500(W)×1850(D)×2600(H) | 2260(W)×3245(D)×2550(H) |
| 设备重量 | 3000kg | 3500kg | 8000kg |
| 硬轨液压车刀系统 | 可选配 | 可选配 | 可选配 |
| 耐腐蚀涂层 | 可选配 | 可选配 | 可选配 |
汇天科技经过数十年的厚积薄发，已成为PCB抄板行业的先驱与领导品牌。在多年技术研究经验及成果积累的基础上，向国内相关科研机构及高等院校提供新技术产品解析与逆向设计，致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴。公司长期提供单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密等服务。