TDK发布新系列μPOL™ DC-DC转换器 开创电源管理新时代

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

·新系列µPOL™电源解决方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和简化集成，开创了“电源管理解决方案的新时代”。

·可扩展和高度可配置的多次可编程内存，提供更大的灵活性。

·适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G基站、物联网（IoT）、企业计算等应用。

·在美国加利福尼亚州阿纳海姆举行的2019年APEC展会上首次发布。

　　TDK株式会社（TSE:6762）发布了新系列µPOL™ DC-DC转换器，这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案，适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G基站、物联网（IoT）、企业计算等应用。

　　该系列没有使用传统的分离集成电路和电感器的方法， 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中，从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。

　　产品尺寸为3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可最大限度减少所需的外部组件，保持最高性能，同时提供简化设计，便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案（每立方毫米1瓦特），比其他同类产品的规模少50%，可最大限度地降低系统解决方案成本，减少电路板尺寸，降低组装成本以及BOM和PCB成本。产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。

　　多年以来，TDK一直在开发与此类创新相关的专利（US 9，729，059和US 10，193，442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了µPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集成使TDK提供的产品，与当前市场有售产品相比，总系统成本更低、效率更高、易于使用。

　　μPOL™技术允许DC-DC转换器被并排放置在复杂的芯片组如ASICs， FPGAs 等产品的旁边。通过使转换器和芯片组之间的距离最小，实现寄生电阻和电感最小化，以便对动态负载电流的快速响应和精确调整。

　　该产品系列适用于工业应用，不含铅，且符合《关于在电子电气产品中限制使用某些有害物质指令（ROHS）》。

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