功率半导体或迎来利好
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
外部的围追堵截只能促使国内芯片行业加快发展，而现在半导体行业就迎来了新的利好，功率半导体即将步入高景气周期。根据产业链调研的信息，2020年 11-12月，海外品牌都缺货，国产品牌也出现了缺货涨价的情况，市场上的 MOSFET价格普遍上涨，幅度在10-20％之间。
新能源汽车带动功率半导体扩容
数据显示，2019年全球半导体行业市场规模为4121亿美元，其中汽车行业贡献了12.3％的占比，2010-2019年，汽车成为半导体行业需求增长最快的行业，年复合增速高达9.2％，远高于半导体行业整体3.7％的增速水平。
值得一提的是，从传统燃油车到新能源汽车，功率半导体的应用量实现了大幅度的提升。根据业内的统计数据，传统汽车中半导体价值为450美元，功率器件为50美元，占比在10％左右，而新能源汽车电池动力模块都需要功率半导体，混
合动力汽车的功率器件占比增至40％，纯电动汽车的功率器件占比增至55％。按照纯电动汽车半导体单车价值750美元计算，功率半导体单车价值量约为455美元，相比传统汽车新能源车功率半导体需求提升接近9倍。智能化程度的提升也增加了对于功率半导体的使用，据英飞凌统计及预测，汽车领域已实现L2级别的自动驾驶，将带来160 美元/辆半导体器件的新增成本，未来进入L3级别后，将增加成本至630美元/辆，L4/L5预计增加成本至970美元/辆，其中汽车功率半导体占比约为21％。
功率半导体是新能源汽车价值量提升最多的部分，新增功率器件价值量主要来自于汽车的“三电”系统，包括电力控制、电力驱动和电池系统，囊括了IGBT、MOSFET 及多个IGBT集成的IPM模块等产品。
不过这里有一个问题值得关注，IGBT在600V以上具有较强的优势，目前可应用于6500V高压，但在高压领域，SiC MOSFET成为IGBT的有利竞争者。SiC应用于新能源车可以降低损耗、减小模块体积重量、提升续航能力，Model3率先采用SiC，开启了电动汽车使用SiC的历程，2020年比亚迪（002594,股吧）也采用了SiC模块，有效提升了加速性能、功率及续航能力，丰田燃料电池车Mirai 车型搭载了SiC，功率模块体积降低了30％，损耗降低了70％，但目前SiC还存在成本问题，如果后期成本下降，那么其优势将会大幅凸显。
汇天科技经过数十年的厚积薄发，已成为PCB抄板行业的先驱与领导品牌。在多年技术研究经验及成果积累的基础上，向国内相关科研机构及高等院校提供新技术产品解析与逆向设计，致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴。公司长期提供单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密等服务。
美国当地时间2020年12 月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布实体清单，正式宣布将中国半导体制造企业中芯国际列入“实体清单”，根据BIS的公告，中芯国际在先进技术节点（10 纳米或以下）生产半导体所需的设备和材料都将被禁运，以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。
外部的围追堵截只能促使国内芯片行业加快发展，而现在半导体行业就迎来了新的利好，功率半导体即将步入高景气周期。根据产业链调研的信息，2020年 11-12月，海外品牌都缺货，国产品牌也出现了缺货涨价的情况，市场上的 MOSFET价格普遍上涨，幅度在10-20％之间。
新能源汽车带动功率半导体扩容
数据显示，2019年全球半导体行业市场规模为4121亿美元，其中汽车行业贡献了12.3％的占比，2010-2019年，汽车成为半导体行业需求增长最快的行业，年复合增速高达9.2％，远高于半导体行业整体3.7％的增速水平。
值得一提的是，从传统燃油车到新能源汽车，功率半导体的应用量实现了大幅度的提升。根据业内的统计数据，传统汽车中半导体价值为450美元，功率器件为50美元，占比在10％左右，而新能源汽车电池动力模块都需要功率半导体，混
合动力汽车的功率器件占比增至40％，纯电动汽车的功率器件占比增至55％。按照纯电动汽车半导体单车价值750美元计算，功率半导体单车价值量约为455美元，相比传统汽车新能源车功率半导体需求提升接近9倍。智能化程度的提升也增加了对于功率半导体的使用，据英飞凌统计及预测，汽车领域已实现L2级别的自动驾驶，将带来160 美元/辆半导体器件的新增成本，未来进入L3级别后，将增加成本至630美元/辆，L4/L5预计增加成本至970美元/辆，其中汽车功率半导体占比约为21％。
功率半导体是新能源汽车价值量提升最多的部分，新增功率器件价值量主要来自于汽车的“三电”系统，包括电力控制、电力驱动和电池系统，囊括了IGBT、MOSFET 及多个IGBT集成的IPM模块等产品。
以最核心的IGBT为例，IGBT俗称绝缘栅双极型晶体管，是国际上公认的第三次电力电子技术革命中最具代表性的产品。2019年，我国IGBT市场规模达到155亿元。根据Trendforce的预测，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将快速扩容，预计到2025年中国IGBT市场规模将达到526亿元，未来五年的年复合增长率达19.11％。
不过这里有一个问题值得关注，IGBT在600V以上具有较强的优势，目前可应用于6500V高压，但在高压领域，SiC MOSFET成为IGBT的有利竞争者。SiC应用于新能源车可以降低损耗、减小模块体积重量、提升续航能力，Model3率先采用SiC，开启了电动汽车使用SiC的历程，2020年比亚迪（002594,股吧）也采用了SiC模块，有效提升了加速性能、功率及续航能力，丰田燃料电池车Mirai 车型搭载了SiC，功率模块体积降低了30％，损耗降低了70％，但目前SiC还存在成本问题，如果后期成本下降，那么其优势将会大幅凸显。
汇天科技经过数十年的厚积薄发，已成为PCB抄板行业的先驱与领导品牌。在多年技术研究经验及成果积累的基础上，向国内相关科研机构及高等院校提供新技术产品解析与逆向设计，致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴。公司长期提供单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密等服务。