XGB2行星式球磨机PCB抄板产品型号及配置
PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
行星式球磨机能用干、湿两种方法磨细或混合粒度不同、材料各异的固体颗粒、悬浮液和糊膏。如果用真空球磨罐则可以在真空或惰性气体中研磨、混合样品。该系列球磨机广泛适用于地质、冶金、土壤、建材、化工、轻工、医药、电子、陶瓷、电池、环保等领域。
行星式球磨机是在一大盘上装有四只球磨罐，当大盘旋转时（公转）带动球磨罐绕自己的转轴旋转（自转），从而形成行星运动。公转与自转的传动比为1:2（公转一转，自转两转）。罐内磨球和磨料在公转与自转两个离心力的作用下相互碰撞、粉碎、研磨、混合试验样品 。
XGB2行星式球磨机广泛应用于地质、矿产、冶金、电子、建材、陶瓷、化工、轻工、医药、环保等部门。
汇天科技经过数十年的厚积薄发，已成为PCB抄板行业的先驱与领导品牌。在多年技术研究经验及成果积累的基础上，向国内相关科研机构及高等院校提供新技术产品解析与逆向设计，致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴。公司长期提供单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密等服务。
行星式球磨机能用干、湿两种方法磨细或混合粒度不同、材料各异的固体颗粒、悬浮液和糊膏。如果用真空球磨罐则可以在真空或惰性气体中研磨、混合样品。该系列球磨机广泛适用于地质、冶金、土壤、建材、化工、轻工、医药、电子、陶瓷、电池、环保等领域。
行星式球磨机是在一大盘上装有四只球磨罐，当大盘旋转时（公转）带动球磨罐绕自己的转轴旋转（自转），从而形成行星运动。公转与自转的传动比为1:2（公转一转，自转两转）。罐内磨球和磨料在公转与自转两个离心力的作用下相互碰撞、粉碎、研磨、混合试验样品 。
XGB2行星式球磨机广泛应用于地质、矿产、冶金、电子、建材、陶瓷、化工、轻工、医药、环保等部门。
| 产品型号 | XGB2 | 标准配置 |
| 规格 | 2L | 使用说明书1本 电机三角皮2个 A型1422 加力套管2个 不锈钢筛子1个 |
| 可配球磨罐规格 | 100ml 250ml 500ml | |
| 可配真空球磨罐规格 | 100ml 250ml | |
| 传动方式 | 齿轮传动 | |
| 工作方式 | 两个或四个球磨罐同时工作 | |
| **装样量 | 球磨罐容积的三分之二 | |
| 进料粒度 | 土壤料≤10mm ,其他料≤3mm | |
| 出料粒度 | 最小可达0.1um | |
| 转速比（公转：自转） | 1：2 | |
| 转速(自转) | 0～580转/分 | |
| 定时时间 | 1-999分钟 | |
| 交替运行定时时间 | 1-99分钟 | |
| 控制方式 | 变频无级调速、程控控制，手动、自动定时正反转,定时关机，LED显示 | |
| 电源 | 220V 0.75KW | |
| **连续工作时间（满负荷） | 48小时 | |
| 外形尺寸 | 750×460×590㎜ | |
| 净重 | 130KG |
汇天科技经过数十年的厚积薄发，已成为PCB抄板行业的先驱与领导品牌。在多年技术研究经验及成果积累的基础上，向国内相关科研机构及高等院校提供新技术产品解析与逆向设计，致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴。公司长期提供单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、FPGA解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密，软件解密等服务。