信号完整性（SIGNAL INTEGRITY简称SI）是指信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。由于信号速率的提高，信号在板级的整个传输链路不再是集中参数，如传输线、过孔、器件封装焊盘、连接器等都要看成分布参数，这些分布参数会造成信号的延时、阻抗不匹配引起的信号反射、速率提高造成的趋肤损耗增大、PCB板材的介电损耗增大等等，这些高速效应均会给信号质量带来一系列恶化影响，如过冲、振铃、非单调性、噪声裕量减小、上升下降沿变缓、眼图恶化、抖动加大等等，最终会导致误码、系统不稳定等多种产品问题。
信号在PCB板级的传输链路如同人体连接各个经络的血管，好的SI相当于经络通畅协调，自然人可长寿延年。而SI问题严重的则类似于人体经络受阻或紊乱，身体出于一种不稳定态，迟早会引起大的健康问题。SI仿真分析要做的事情就是理顺单板各个部分的经络。
SI仿真分析贯穿了产品开发的整个流程，在系统设计、原理图设计、PCB预布局、布线、调试、问题定位等方面都起着决定性的指导作用。
【信号完整性SI仿真内容】
1、 反射仿真：基于IBIS模型的高速信号完整性仿真分析和信号质量保障，如过冲、振铃、单调性、噪声裕 量、ISI码间干扰、SSN同步开关噪声等；
2、 时序仿真： 高速信号的时序仿真和计算，确保时序满足系统要求；
3：串扰仿真：对单板上的相邻信号进行串扰仿真分析；
4、 高速链路仿真： 基于SPICE模型的GHz高速链路仿真分析和信号质量保障，如GHz以上速率的SERDES链路仿真；
5：高速建模：GHz高速链路的建模分析，如传输线、过孔、连接器、焊盘建模等并输出S参数模型等； |
