PCB丝印网板制作流程

一.绷网 绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边-

2011-06-22

PCB拼板规范

1PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度

2011-06-21

FPC检验

1.目的确保FPC产品在冲孔制程中生产之质量，可以满足客户之需求。 2.范围本规范适用于F

2011-06-20

PCB电磁兼容问题

印制电路板（PCB：PrintedCircuitBoard）目前已广泛应用于电子产品中。随着电子技术的飞速

2011-06-17

PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和

2011-06-16

PCB层叠设计平衡方法

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难

2011-06-15

PCB下料方法

印制板下料，冲孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的

2011-06-14

关于空心PCB变压器

空心(Coreless)印制电路板(PCB)变压器，没有磁心，利用印制螺旋形绕组、印制在双面PCB上

2011-06-13

PCB设计合理布置元件应考虑因素

PCB设计合理布置元件应考虑因素

2011-06-10

电路板的自动检测技术简述

随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量

2011-06-09

生产汽车电子用PCB企业所用测试法简介

汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品

2011-06-08

高密度印制电路板（HDI）简介

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装

2011-06-07

电子线路与电磁兼容设计（下）

电磁兼容设计在我国是一门很崭新的科学，电磁兼容性EMC的相关标准还很不完善，很多测试方

2011-06-03

电子线路与电磁兼容设计（上）

一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计（ECD）和电磁兼容设计（EMCD）的技术水

2011-06-02

PCB通孔插装设计（下）

对于用通孔插装技术进行线路板组装的制造商来说，DFM是一个极为有用的工具，它可节约大量

2011-06-01

PCB通孔插装设计（上）

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（DesignForManufactu

2011-05-31

PCB抄板工艺中底片变形解决方法

在PCB抄板工艺中，有时会因为温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，导致底片变形，如果继续

2011-05-30

电路设计中的IC代换方式简介

电路设计中的IC代换分为直接代换和非直接代换两种

2011-05-27

SMT环境下的PCB设计技术（下）

设计效果会严重影响到SMT的质量和可靠性，对生产效率也起着至关重要的作用。若设计不合

2011-05-26

SMT环境下的PCB设计技术（上）

随着无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材

2011-05-25