PCB抄板的一些相关概念及操作流程详解

　　什么是PCB抄板？PCB抄板是提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，经特定的电路设计，将连接电子零组件之线路绘制成配线图形，再将此图案制作成胶片，然后在铜箔层板上经过图形显像、钻孔、电镀、蚀刻等加工过程，制成所需pcb抄板，故pcb抄板乃是组装电子零件之前的基板。此产品的主要功能便是将各种电子零组件，藉由pcb抄板所形成的路板设计，达成中继传输之目的，以使各项零组件功能得以发挥。
　　PCB抄板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，pcb抄板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础的。
　　由于PCB抄板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在抄板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于PCB抄板。
　　在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层PCB抄板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
　　对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促pcb抄板推向前所未有的高密度境界。
　　凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
　　对于这类结构的抄板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的抄板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
　　美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度pcb抄板”或是HDI板。
　　PCB抄板流程 <http://www.circuit-tech.cn/index.asp>　　PCB为不装元件的印刷电路板，而装了元件的印刷电路板被称为PCBA。
　　1.扫描电路板图片；
　　2.拆板：拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用；
　　3.制作BOM单：参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向等；
　　4.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入；
　　5.调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
　　6.启动PCB抄板软件Protel，在文件菜单中调入扫描的PCB板图片，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第4步。
　　7.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
　　8.将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，与上面一样是转化到SILK层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
　　9.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
　　10.用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
　　注意：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第4到第9的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心。
　　上文中所总结的是PCB的一些相关概念和基本流程。如果您想更系统、细致的了解关于PCB抄板技术的知识，请浏览本网站的其他文章。