导致PCB电镀时金层发黑的机要问题

　　此段时间常常收到行内人士的联系,涉及到电镀金层发黑的原因和有关解决方法。顾虑到某些实际工厂的生产线和关于使用的设备、药水体系都各有不同，在此提供三个一般情况下常见的问题原因给大家参考：,www.pcbspace.cn
1、电镀镍层的厚度控制。
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。