抑制电子设备中电磁干扰的产生来源

    在多层板设计中电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。这样可以利用两金属平板问的电容作电源的平滑电容，同时接地平面还对电源平面上分布的辐射电流起到屏蔽作用；为了产生通量对消作用布线层应安排与整块金属平面相邻；在中间层的印制线条形成平面波导，在表面形成微带线，两者传输特性不同；时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路；所有的具有一定电压的印制板都会向空间辐射电磁能量，为减小这个效应，印制板的物理尺寸都应该比最靠近的接地板的物理尺寸小20H，其中H是两个印制板面的间距。按照一般典型印制板尺寸，20H一般为3mm左右，

    电路元件和信号通路的布局必须最大限度地减少无用信号的相互耦合：

    （1）低电子信号通道不能靠近高电平信号通道和无滤波的电源线，包括能产生瞬态过程的电路。

    （2）高、中、低速逻辑电路在PCB上要用不同区域。

    （3）安排电路时要使得信号线长度最小。

    （4）保证相邻板之间、同一板相邻层面之间、同一层面相邻布线之间不能有过长的平行信号线。

    （5）电磁干扰（EMI）滤波器要尽可能靠近EMI源，并放在同一块线路板上。

    （6）DC／DC变换器、开关元件和整流器应尽可能靠近变压器放置，以使其导线长度最小。

    （7）尽可能靠近整流二极管放置调压元件和滤波电容器。

    （8）印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。

    （9）对噪声敏感的布线不要与大电流，高速开关线平行。

    模拟和数字电路拥有独立的电源和地线通路，尽量加宽这两部分电路的电源与地线，或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压。

    单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并-1～2μf的电容，给两电源问的信号返回电流提供通路。

    理想的地线是一个零阻抗，零电位的物理实体，它不仅是信号的参考点，而且电流流过时不会产生电压降。在实际的电气电子设备中，这种理想地线是不存在的，当电流流过地线时必然会产生电压降。据此可根据地线中干扰形成机理可归结为以下两点，第一，减小低阻抗和电源馈线阻抗。第二，正确选择接地方式和阻隔地环路，按接地方式来分有悬浮地、单点接地、多点接地、混合接地。如果敏感线的干扰主要来自外部空间或系统外壳，此时可采用悬浮地的方式加以解决，但是悬浮地设备容易产生静电积累，当电荷达到一定程度后，会产生静电放电，所以悬浮地不宜用于一般的电子设备。