多层电脑主板PCB抄板技术解析
汇天科技作为一家拥有10年反向技术研究经验的专业抄板机构，目前已经积累了数万种多层PCB抄板典型案例。本实例以一多层电脑主板为例，详细解析了对该多层电脑主板抄板全流程及其方法技巧，供大家参考。
如图1所示为一块尚未拆卸元件的多层电脑主板，板上包括各类芯片组、接口、插座扩展槽等等。
（一）前期准备工作
1、拆板
首先，用数码相机将图1中的多层电脑主板正反两面拍摄两张照片，照片中所有器件清晰可辨，以方便后期对器件位置进行核对。用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC，并记录有落掉及先前装反的元件。在拆卸之前先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件表格元件项上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。
2、去锡
借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或酒精洗净后烘干。
（二）表层抄板
1、扫描表层板
用水纱纸将该多层PCB裸板的上下两表层轻微打磨，把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。然后分别将表面两层放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将电路板的上下两表层分别扫入。PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图像就无法使用。
第一步，在PHOTOSHOP中调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP1.BMP和BOT1.BMP。
第二步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复上一步骤。
第三步，将TOP1.BMP和BOT1.BMP分别转化为TOP1.PCB和BOT1.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后在TOP层和BOT层描线，并且根据扫描后的图纸放置器件，画完后将SILK层删掉。
第四步，在PROTEL中将TOP1.PCB和BOT1.PCB调入，合为一个图。
第五步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就完成了顶层和底层的抄板。
（三）内层抄板
1、扫描内层
粗砂纸磨掉电路板的表层显示内层出来，丝印与绿油都擦掉，铜线与铜皮就要多擦几下，漏出铜皮和铜线，弄干净后放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层分别扫入。
2、画内层PCB板
第一步，在PHOTOSHOP中调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP2.BMP和BOT2.BMP。
第二步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复上一步骤。
第三步，将TOP2.BMP和BOT2.BMP分别转化为TOP2.PCB和BOT2.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后在TOP层和BOT层描线，并且根据扫描后的图纸放置器件，画完后将SILK层删掉。
第四步，在PROTEL中将TOP2.PCB和BOT2.PCB调入，合为一个图。
第五步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就完成了内层的抄板。
（四）合成多层板
将抄出来的表层图片和内层图片合成为一个PCB文件图，该多层电脑主板抄板完成。然后从抄板软件中将该PCB文件图导出，（如图3所示）。就可以进入后期的制板生产和元件焊接，完成电路板完整克隆。
如图1所示为一块尚未拆卸元件的多层电脑主板，板上包括各类芯片组、接口、插座扩展槽等等。
图1 多层电脑主板抄板
具体实施流程如下：（一）前期准备工作
1、拆板
首先，用数码相机将图1中的多层电脑主板正反两面拍摄两张照片，照片中所有器件清晰可辨，以方便后期对器件位置进行核对。用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC，并记录有落掉及先前装反的元件。在拆卸之前先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件表格元件项上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。
2、去锡
借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或酒精洗净后烘干。
（二）表层抄板
1、扫描表层板
用水纱纸将该多层PCB裸板的上下两表层轻微打磨，把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜（打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直）。然后分别将表面两层放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将电路板的上下两表层分别扫入。PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图像就无法使用。
图2 扫描表层板
2、画表层PCB板第一步，在PHOTOSHOP中调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP1.BMP和BOT1.BMP。
第二步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复上一步骤。
第三步，将TOP1.BMP和BOT1.BMP分别转化为TOP1.PCB和BOT1.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后在TOP层和BOT层描线，并且根据扫描后的图纸放置器件，画完后将SILK层删掉。
第四步，在PROTEL中将TOP1.PCB和BOT1.PCB调入，合为一个图。
第五步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就完成了顶层和底层的抄板。
（三）内层抄板
1、扫描内层
粗砂纸磨掉电路板的表层显示内层出来，丝印与绿油都擦掉，铜线与铜皮就要多擦几下，漏出铜皮和铜线，弄干净后放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层分别扫入。
2、画内层PCB板
第一步，在PHOTOSHOP中调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP2.BMP和BOT2.BMP。
第二步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复上一步骤。
第三步，将TOP2.BMP和BOT2.BMP分别转化为TOP2.PCB和BOT2.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后在TOP层和BOT层描线，并且根据扫描后的图纸放置器件，画完后将SILK层删掉。
第四步，在PROTEL中将TOP2.PCB和BOT2.PCB调入，合为一个图。
第五步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，就完成了内层的抄板。
（四）合成多层板
将抄出来的表层图片和内层图片合成为一个PCB文件图，该多层电脑主板抄板完成。然后从抄板软件中将该PCB文件图导出，（如图3所示）。就可以进入后期的制板生产和元件焊接，完成电路板完整克隆。
图3 导出PCB文件图
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